物联网之芯:传感器件与通信芯片设计

(副标题)：无 ;

(作者): 曾凡太 ;

内容简介：

​ 第1章　物联网集成电路（oT IC）芯片设计概述
物联网集成电路芯片由传感模块、通信模块、处理模块和电源模块组成，主要完成信息感知、信息处理及信息传输的功能。
物联网集成电路芯片较一般处理器芯片结构更为复杂，对制造工艺的兼容性要求更高，对电源管理、能源攫取、芯片成本的要求更为苛刻。从性能上要求物联网集成电路芯片具有微功耗、低成本、高可靠性、长寿命的特点；从功能上要求物联网集成电路芯片集信息感知、数据传输、决策处理、实时控制等多种功能于一体；从结构上要求物联网集成电路芯片具备传感单元、射频单元、A/D转换、计算组件、I/O外设、片上存储、时钟锁相电路、电源管理电路等组成部分。
面对物联网集成电路芯片这些新的挑战，我们有必要深入研究材料敏感效应、通信电路结构、能源无线传输和IC设计方法等领域的知识，探索物联网集成电路芯片的设计未知领域，掌握物联网集成电路芯片核心技术，包括物联网集成电路芯片的设计和应用。
集成电路产业是国家重点支持、优先发展的产业。集成电路设计学科和微电子学科都属于理论体系完整、学术架构严密的理工学科。而我国高校新开设的物联网工程专业，其课程设置尚不规范，理论体系有待梳理，学术架构还不清晰，许多学校把物联网工程专业办成了类似计算机专业、通信专业、网络专业、电子专业，这主要是办学单位对物联网工程的学术架构不清晰、教材组织不完善、学科建设论证不充分造成的。
本书以经典微电子理论为指导，以通用集成电路设计技术为基础，阐述物联网集成电路芯片与传感器件的设计方法和应用案例。物联网集成电路芯片的设计、应用，应该作为物联网工程专业学生必须要掌握的基础知识，也是从事物联网工程项目建设技术人员，以及智能硬件研发工程师必须具备并熟练掌握的基础知识。
除了经典的微电子理论体系、通用的集成电路设计技术外，由于物联网芯片集成了传感模块、通信模块、处理模块、电源管理模块，在低功

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​ 物联网之芯：传感器件与通信芯片设计
第1章 物联网集成电路（oT IC）芯片设计概述
1.1 集成传感器件技术演进
1.2 物联网集成电路芯片分类
1.3 物联网集成电路芯片设计要求
1.3.1 物联网集成电路芯片设计一般要求
1.3.2 物联网边缘层设备IC芯片设计要求
1.3.3 物联网中间层设备IC芯片设计要求
1.3.4 物联网核心层设备IC芯片设计要求
1.3.5 物联网集成电路芯片安全性设计
1.3.6 物联网集成电路芯片低功耗设计
1.4 物联网集成电路芯片生态圈构建
1.4.1 英特尔布局云端物联网
1.4.2 Marvell做业界最全芯片平台解决方案
1.4.3 博通打造最安全物联网平台
1.4.4 TI建立第三方物联网云服务生态系统
1.5 物联网集成电路芯片定制化之变
1.6 物联网集成电路芯片产业化发展
1.6.1 物联网集成电路芯片技术发展趋势
1.6.2 IC企业在物联网领域的布局
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